硅橡膠粘接劑配方
硅橡膠粘接劑配方
硅橡膠是以線型取硅氧烷為主體的，其耐寒性和耐熱性很高，在-65-250℃內保持良好的柔韌性和彈性，具有良好的耐老化和耐核輻射性，其缺點在于膠接強度較低和高溫下耐化學介質性較差。
國產硅橡膠牌號
牌號
外觀
粘度
廠家
SD-33
乳白色
2500-3500
吉林化工研究院
晨光化工研究院
SDL-135
白色
5000-10000
SDL-141
乳白色
6000-12000
SDL-143
白色
20000-30000
SDB-41
紅褐色
10000-15000
106
白色
糊狀
上海樹脂廠
北京化工廠
107
無色透明
5000-15000
QD-231
同上
1000-1500
QD-232
同上
1000-1500
101甲苯硅橡膠
無色透明半固
MN=40-65萬
上海樹脂廠
102甲苯硅橡膠
同上
MN=30-100萬
110甲苯乙烯苯膠
同上
MN=35-65萬
單組分室溫固化硅橡膠
其基體是一種可水解的端羥基封閉的聚硅氧烷，如須在**于條件下才能長期貯存。借助于空氣中的水分迅速固化成彈性硅橡膠，固化過程分為兩步；（1）si-oH與交聯RsiX3可水解苯團進行縮合反應；（2）剩余的可水解苯團吸收空氣中的水分進行水解縮聚而固化
室溫硫化單組分硅橡膠的多聯反就有三種：
（1）脫醋酸型：由于CH2COOH對金屬的腐蝕性且有刺激性，故較少使用。
（2）脫肟型：其穩化快，伸長氧和抗拉強度高，但膠接強度低。
（3）脫醇型：其固化需加入鈦酸酯，膠接強度高。
其它的如脫胺型和脫CO2型已較少使用。
雙組分室溫固化硅橡膠
主體成分為端羥苯聚硅氧烷，多聯劑為正硅酸乙酯，甲苯三乙氧苯硅烷等，用量為2-10%，固化促進劑常用二丁苯二月桂酸錫，辛酸錫等，用量為0.1-5%份，固化機理為：空氣中的水分使正硅酸乙酯，其端乙氧苯再和硅酸的羥苯進行縮合而解列體型聚合物。
雙組分硅膠對大多數材料不易膠接，由此用來制造模臉，若用有機硅偶聯劑處理膠接材料表面，可獲得良好的膠接效果。
底膠對雙組分硅膠膠接強度的影響 被膠接材料
未處理
已處理
金屬
AT
×
0
不銹鋼
×
0
CU
×
0
橡膠
天然橡膠
×
0
硅橡膠
0
0
塑料
硬PVC
×
0
EPOXY
×
0
聚酯樹脂
×
0
PE
×
×
玻璃
×
0
0：內聚破壞 ×：粘附破壞
其它室溫硅橡膠
1、高強度單組分室溫固化硅橡膠：其撕裂強度為232N/cm比通用型硅橡膠（90N/cm）高2.5倍，剝離強度（250N/cm）。要高出7倍。
2、低模是室溫固化硅橡膠：伸長氧高達1200-1500%，模量很低，具有良好的抗撕裂強度。用作建筑工業上防水密封。
3、低溫固化型硅橡膠：固化溫度在40-120℃之間，需用催化劑為鉑氯酸（HPTCL3）通用si-H與si-CH=CH2的加成反應實現固化反應。
配方例舉
配方一 GXJ-25膠
SDL-1-143硅膠 100 二丁基二月桂酸錫 1 正硅酸乙酯 3
用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液處理被粘物表面，室溫，24天。Τ硅橡膠>3.0mpa,Τ150℃=1.5mpa,用地硅橡膠粘接.Τ-196℃=30mpa
配方二 7011膠
106#硅橡膠 100 正硅酸乙酯 3 丁苯錫 1 (二丁苯二月桂酸錫)
南大-42:Mgo 3:4 甲苯硅油 3-5
室溫,24h,Qch/硅橡膠=1.0mpa,用于金屬與硅橡膠的粘接及電子元件之間的粘接.
配方三 7012膠
SDL-1-42 甲苯硅橡膠 100 2#sio2:二苯苯硅二醇 15:3 正硅酸乙酯:丁苯錫 3:1.5
室溫,24h,Qcu/硅橡膠=2.0mpa,用途同上.
配方四 GPS-2膠
甲組:107#硅膠 2#sio2和二苯苯硅二醇 乙組:正硅酸乙酯和二丁苯錫
甲: 乙=9:1 室溫,3天紫銅/不銹鋼:Τ-196℃=23.7mpa,Τ20=4.0mpa,Qat/硅橡膠=1.6mpa用于硅橡膠制品膠接.
配方五 GPS-2膠
甲組:107#硅膠 100 4#sio2 20 947#硅膠 20 硼酐 0.4
乙組:KH-560:丁苯錫 3:1.8 正硅酸乙酯 5 硼酸正丁酯 3 鈦酸正丁酯 2
用表面處理劑處理,甲:乙=9:1,室溫,3-7,天剝離強度:cu/PE;30-40N/cmA,t/硅橡膠:15N/cm,用于硅橡膠的粘接.
配方六 GD401膠(701膠)
SDL-1-401硅橡膠 400 甲基三丙肪基硅烷甲苯液 557 二丁苯錫:正硅酸乙酯(1:10) 1.4 常溫,1-2h,Q=1.0mpa.伸長氧:300%=2.9,8=1.6x10-3 用于可控硅元件,電子元件的密封和粘接.
配方七 GD402膠(702膠)
SD-33硅橡膠 480 2#sio2 120 Tio@ 20 甲苯三丙肟苯硅烷甲苯液 560
二丁苯錫:正硅酸乙酯 1:4
常溫,1-2h,Q=1.5mpa,=3.3(介電常數), Q-2.6x10-3(介電損耗正切)用于高低絕緣和密封電子元件
配方八 GD-405膠
SD-33硅橡膠 760 2#sio2 120 CR2O3 640 甲苯二乙酰氧苯硅烷 39.5
常溫,1h. Q=2.0mpa.伸長氧300%=3.0,=3.1X10-3,用于電子元件密封.
配方九 GD-414膠
SD-33硅橡膠 800 2#sio2 240 Y型Fe2O3 24 鈦酸酯粘合物與乙腈溶液(1:1.6) 27.5 常溫,1h.Q=5.0mps,=3-3.5=10-3,伸長氧為350%Τ,at/硅橡膠>5.0MPA,高強度膠用于電子元件的粘接和密封.
